苹果 8 月 25 日在 Cupertino 发布 M6 和 M5 Ultra 两颗芯片。M6 是苹果第一颗 2 纳米工艺芯片，12 核 CPU 分成 2 个 super core、4 个性能核和 6 个能效核，比 M5 多两核。GPU 也是 12 核，每核内置神经加速器，苹果称 AI 峰值算力比 M5 高近 30%、比 M1 高 8 倍以上。
神经网络引擎这代写成双 16 核，官方口径是峰值算力最高达到前几代的 2 倍，且系统框架可以同时调用两组。统一内存最高 32GB，带宽最高 170GB/s，比 M5 高 10%、比 M1 高 2.5 倍。图形侧几何处理速率提高 50%，动态缓存有更新，硬件光追保留。
M5 Ultra 走的是四 die 路线，用 UltraFusion 把两颗双 die 的 M5 Max 拼起来，苹果说这是 M 系列头一回。die 间带宽超过 4.4TB/s，连接密度提高 6 倍以上。CPU 最高 36 核，12 个 super core 加 24 个性能核，单线程比 M3 Ultra 高 1.25 倍、多线程高 1.3 倍。GPU 最高 80 核，AI 峰值算力对比 M3 Ultra 高 4.5 倍、对比 M1 Ultra 高 6 倍以上。神经网络引擎 32 核，统一内存最高 512GB，带宽 1.2TB/s，比 M3 Ultra 高 50%。
所有对比数字都带脚注。苹果注明测试在 2026 年 8 月由自己完成，用的是预生产的 Mac mini 和 Mac Studio，跑的是选定的行业标准基准，脚注里没有点名具体是哪些。Apple Intelligence 的新特性目前在 beta，随今秋的 macOS 27 发布，语言和地区可用性有限。
这篇芯片稿本身不含价格和发售信息，那些写在同日发布的 Mac Studio 和 Mac mini 两篇稿子里。