SiMa.ai 9 月 28 日宣布完成 1.5 亿美元 C 轮融资，累计融资达到 5 亿美元，公告给出的公司估值为 14.5 亿美元。公司将资金用于扩展 Physical AI 软件环境 Palette Neat，并开发下一代面向边缘设备的硬件。它瞄准人形机器人、无人机、汽车辅助驾驶及智能座舱等需要在本机运行模型的场景。
公司提出的下一代芯片目标是 1000 dense TOPS，计划在 2028 年上半年推出相关硬件。这是未来产品路线，不是当前已交付设备的实测性能。Physical AI 需要同时受功耗、延迟、散热和部署维护约束，单独比较 TOPS 数字不足以判断机器人或汽车系统的整体表现。
融资额、估值与营收增长均来自公司及投资方披露，尚不能据此推断市场份额或客户量。对开发团队更有价值的后续信息是开发套件、软件兼容、真实设备功耗和实际交付时间；这些仍需等待产品资料和客户验证。